Le processus dassemblage dun semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important cest le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente loptimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil dor par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant daméliorer la qualité du produit.Une fois létude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,létape suivante définir un plan dexpérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.

Dr. Mouhat Ouadia est né en 1986 a Bni Bouayach Maroc .il a eu un doctorat en physique et un master en ingénierie Mécatronique à l'Université Abdelmalek Essaadi a Tétouan, Maroc. Il élébore des travaux dans le domaine du wire bonding en microélectronique, et des travaux aussi en Mécanique Aérospatiale.